- 產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品特點(diǎn):
卡夫特K-5211HH導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料配方生產(chǎn),使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏脂狀物,產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性和電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度-50℃~+200℃), 很好的使用穩(wěn)定性, 比 K-5211H 具有更高的觸變性和良好的立面施工性能。
產(chǎn)品用途:
卡夫特K-5211HH導(dǎo)熱硅脂,廣泛用于電子、電器、元器件的散熱,填充或涂覆,以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如 CPU 與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材(鋁、銅)接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。
技術(shù)性能:
性能名稱 | 測試值 | 備注 |
外觀 | 白色膏狀物 | 目測 |
錐入度(1/10mm, 25℃) | 180~230 | GB/T269 |
比重(g/cm3) | 2.1~2.3 | ASTM D1475 |
油離度(%。 200℃, 24h) | ≤2.0 | |
揮發(fā)份(%。 200℃, 24h) | ≤2.0 | |
擊穿電壓強(qiáng)度(kv/mm) | ≥10 | GB1695-2005 |
體積電阻率(Ω.cm) | ≥4×1014 | GB/T1692-2008 |
導(dǎo)熱系數(shù)(w/m·k) | 1.2±0.3 | ASTM D5470 |
使用方法:
清洗待覆表面,除去油污,然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出,均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據(jù)需要采用刷涂、刮涂或滾涂。
注意事項:
施工表面應(yīng)該均勻一致,涂覆時并不是涂的越多越好,而是在保證填滿面間隙的前提下,涂覆薄薄一層即可。
包裝規(guī)格: 1.0kg/罐、 10Kg/桶,也可根據(jù)用戶需要商定。貯存: 貯存于 30℃以下陰涼干燥處,貯存期為 12 個月。